微导纳米首次发布自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”_财经资讯

微导纳米：引领先进封装低温薄膜技术革新

元描述： 微导纳米发布自主研发的先进封装低温薄膜应用解决方案，引领半导体行业2.5D和3D封装技术革新。该方案涵盖多种低温薄膜沉积设备，性能卓越，应用广泛，势必推动中国半导体产业发展。

引言： 在半导体行业不断追求微型化和高性能的浪潮中，先进封装技术成为了关键的驱动力。2.5D和3D封装技术以其高集成度和优越性能，成为推动电子器件微型化和性能提升的重要手段。而低温薄膜沉积技术则是实现先进封装的关键要素之一。作为国内领先的薄膜沉积设备供应商，微导纳米始终致力于技术创新，并于近期发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”，为半导体行业带来了全新的技术突破，也为中国半导体产业发展注入了新的活力。

微导纳米：低温薄膜沉积技术的领跑者

微导纳米（688147）在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50°C~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。

低温薄膜沉积：先进封装技术的关键

先进封装技术，尤其是2.5D和3D封装技术，对薄膜沉积工艺提出了更高要求。传统的薄膜沉积工艺往往需要在高温环境下进行，这会对器件造成热损伤，影响器件性能和可靠性。而微导纳米研发的低温薄膜沉积技术，能够在低温环境下实现高质量的薄膜沉积，有效避免了热损伤问题，为先进封装技术的应用提供了可靠保障。

全方位覆盖：满足不同应用需求

微导纳米的低温薄膜应用解决方案涵盖了多种自主研发的低温薄膜沉积设备产品，包括：

iTronix LTP系列低温等离子体化学气相沉积系统： 能够在低温下实现高质量的SiO2、SiN和SiCN薄膜沉积，适用于混合键合的介电层（ILD）、低k阻挡层和堆叠薄膜（BVR）。

iTomic PE系列等离子体增强原子层沉积系统： 可沉积高质量的SiO2和SiN薄膜，适用于高深宽比的TSV衬垫，能够在极高深宽比的通孔内形成均匀且致密的绝缘层，保证了器件性能的稳定。

iTomic MeT系列金属及金属氮化物沉积系统： 可沉积高性能的TiN、TaN、Ru等金属性薄膜，适用于高深宽比TSV的铜阻挡层，能够有效防止铜扩散，提高了TSV的可靠性。

产品矩阵：构建全面的真空技术工艺解决方案

微导纳米在半导体领域已推出包括iTomic系列原子层沉积系统、iTomic MW系列批量式原子层沉积系统、iTomic PE系列等离子体增强原子层沉积系统、iTronix系列化学气相沉积系统等系列产品，现有产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示（硅基OLED）中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖。公司目前产品已经覆盖HfO、AlO3、ZrO、TiO、LaO3、ZnO、SiO、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe等多种薄膜材料。

持续创新：引领半导体产业发展

微导纳米始终瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向，持续丰富产品矩阵，为客户提供最先进的、集成化的真空技术工艺解决方案，打通国内先进半导体下一代技术迭代的需求。公司新产品的发布体现了公司的科技创新能力，进一步丰富了公司的产品线。通过拓宽产品的应用场景，能有效降低单一行业周期性波动给公司带来的不利影响。

常见问题解答

1. 为什么低温薄膜沉积技术对先进封装技术至关重要？

低温薄膜沉积技术能够有效避免高温对器件造成的热损伤，保证器件性能和可靠性，为先进封装技术的应用提供了可靠保障。

2. 微导纳米的低温薄膜沉积设备有哪些优势？

微导纳米的低温薄膜沉积设备能够在低温环境下实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积，并涵盖多种薄膜材料，满足不同应用需求。

3. 微导纳米在低温薄膜沉积技术领域处于什么地位？

微导纳米是国内领先的薄膜沉积设备供应商，在低温薄膜沉积技术领域处于领先地位，其产品已广泛应用于半导体行业。

4. 微导纳米的低温薄膜应用解决方案有哪些应用场景？

微导纳米的低温薄膜应用解决方案适用于逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示（硅基OLED）等领域，能够满足不同行业的薄膜沉积需求。

5. 微导纳米未来在低温薄膜沉积技术领域有哪些发展方向？

微导纳米将持续加大研发投入，不断提升产品性能，拓展应用场景，为半导体行业提供更先进、更可靠的低温薄膜沉积解决方案，助力中国半导体产业发展。

6. 微导纳米的低温薄膜应用解决方案对中国半导体产业发展有何意义？